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开封资讯:半导体晶圆版地图【今日半导体】

来源:中央气象台发布时间: 2021-07-22 21:27

开封资讯:导体晶圆版地图【今日导体】

全球半导体产业分为 IDM 模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离,设计公司专注于轻资产的产品定义,代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速,而在存储、模拟射频和功率领域仍以 IDM 模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化,摩尔定律驱动性能提升和成本下降,而存储芯片类似于大宗商品,设计较为简单,制造规模化优势明显,模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。

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半导体测试行业的相关术语

1. ATE = Automatic Test Equipment. 是自动化测试设的缩写,于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机, 用于检测集成电路功能之完整性, 为集成电路生产制造后流程, 以确保集成电路生产制造之品质。

2. DUT = Device Under Test. 待测设备,半导体行业一般是电子元器件/芯片。

3. PIB = Prober Interface Board. 探针接口板:介于测试机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种,主要用于在半导体器件封装前的测量,与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。

4. DIB = Device Interface Board:设备接口板:介于测试机和设备之间

5. PDP = Prober docking plate,探针台对接板

6. Handler是什么?IC Handler的用法:

Handler = IC pick up and place handler。自动分选机,用于成测中自动分类已测芯片的机器。必须与测试机相连接对接后(docking)及接上对接板(interface board)才能进行测试,动作过程为分选机的手臂将DUT放入socket,此时contact chuck下压,使DUT的脚正确与socket接触后,送出start讯号,透过interface tester,测试完后,tester送回binning及EOT讯号,handler做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同,handler提供不同的模具。

7. Manipulator: 半导体测试行业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测试机机械手/测试机支架, 也叫测试头机械手/测试头支架,搬运测试头,方便测试头与探针台(Prober)对接/取消对接或调整测试头。

处于的垄断地位。一台40纳米的光刻机零售价高达3000万美元,十分于一架波音737飞机,而的极紫外光刻机(EUV)销售价高达1.1亿美元。到了20纳米工艺制程如下,已经没有能满足直接生成20纳米线宽的光刻机产品,需要用刻蚀机通过多道工艺去除多余的部分。一台刻蚀机一周要刻百万万亿个又细又深的接触孔或者线条,孔底的直径要准确到五六个纳米。一种高端芯片设计生产出来一般需要经过近千道工序,刻蚀机的准确度要达到99.99%才能满足整个硅片的良品率要求,但凡设备的准确度仅能达到99%,那么近千道工序过后,良品率几乎为零。接近1%的差距,结果却是天壤之别。在IC产业的百米竞赛中,装备产业不确定要跑赢自己,还要跑在设计生产工艺的前面。

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